| Name | Typ | Chemische Zusammensetzung | Anmeldung |
| Zinn mit Blei | Sn60Pb40 (LC60) | 60% Sn / 40% Pb | Löten von Elektronik |
| Zinn mit Blei | Sn63Pb37 (LC63) | 63% Sn / 37% Pb (eutektisch) | Löten von Elektronik |
| Zinn mit Blei | Sn50Pb50 (LC50) | 50% Sn / 50% Pb | Allgemeines Löten, Bleche, Dachrinnen, Wasserinstallationen, Elektronik |
| Zinn mit Blei | Sn40Pb60 (LC40) | 40% Sn / 60% Pb | Größere Komponenten, dickere Kabel |
| Zinn mit Blei | Sn30Pb70 (LC30) | 30% Sn / 70% Pb | Schwere Verbindungen, Hydraulik |
| Zinn mit Blei | Sn10Pb90 (LC10) | 10% Sn / 90% Pb | Löten von Rohren und Blechen in älteren Systemen |
| Zinnhaltige Legierungen | Babbitt-Zinn-Legierung I | Sn 90% / Sb 7% / Cu 3% | Hochbelastbare Gleitlager |
| Zinnhaltige Legierungen | Babbitt-Zinn-Legierung II | Sn 89% / Sb 8% / Cu 3% | Gleitlager, Lager mit mittlerer Belastung, gute Flexibilität |
| Zinnhaltige Legierungen | Babbitt-Zinn-Legierung III | Sn 83% / Sb 10% / Cu 7% | Gleitlager - verschleißfester |
| Zinnhaltige Legierungen | Ł80 | Sn ~80%, Sb ~10%, Cu ~10% | Lager für Industriemaschinen |
| Zinnhaltige Legierungen | Ł83 | Sn ~83%, Sb ~11%, Cu ~6% | Turbinen- und Verdichterlager |
| Zinnhaltige Legierungen | Ł89 | Sn ~89%, Sb ~7%, Cu ~4% | Gleitlagerschalen |
| Zinnhaltige Legierungen | Ł93 | Sn ~93%, Sb ~4%, Cu ~3% | Gleitlagerschalen - hohe Korrosions- und Temperaturbeständigkeit |
| Zinn mit Kupfer | Sn99Cu1 | Sn 99% / Cu 1% | Bleifreies Lot, Wassersysteme, Heizkörper |
| Zinn mit Kupfer | Sn99.3Cu0.7 | Sn 99,3% / Cu 0,7% | Löten von Elektronik - ein sehr beliebtes bleifreies Bindemittel |
| Zinn mit Kupfer | Sn97Cu3 | Sn 97% / Cu 3% | Zum Löten von größeren Bauteilen wie Rohren, Heizkörpern |
| Zinn mit Kupfer | SnCu0,5 | Sn 99,5% / Cu 0,5% | Löten von Elektronik - weniger häufig |
| Zinn mit Kupfer | SnCuNi | Sn 99% / Cu 0,7% / Ni Spuren | Bleifreie Elektronik mit Nickelzusatz zur Schweißstabilisierung |
| Zinn mit Silber | Sn97Ag3 | Sn 97% / Ag 3% | Stärkere Verbindungen; Elektronik und Feinmechanik |
| Zinn mit Silber | Sn97Ag4 | Sn 97% / Ag 4% | Stärkere Verbindungen; Elektronik und Feinmechanik |
| Zinn mit Silber | SnAgCu | Sn 97% / Ag 4% | Löten von Elektronik |
| Zinn mit Silber | SAC300 | Sn 97% / Ag 4% / Cu 0,0% | Löten von Elektronik - silberarm/mikrolegiert, thermische Unterbrechungsgrenze |
| Zinn mit Silber | SAC305 | Sn 96,5% / Ag 3% / Cu 0,5% | Löten von Elektronik - Industriestandard, hohe Festigkeit |
| Zinn mit Silber | SAC405 | Sn 95,5% / Ag 4% / Cu 0,5% | Löten von Elektronik - höhere Festigkeit, teurer, für anspruchsvolle Anwendungen |
| Zinn mit Silber | SAC387 | Sn 95,8% / Ag 3,8% / Cu 0,7% | Löten von Elektronik - ein Gleichgewicht zwischen Kosten und Leistung |
| Zinn mit Silber | SAC0307 | Sn 99% / Ag 0,3% / Cu 0,7% | Löten von Elektronik - minimales Silber, sparsamer Binder |
| Zinn mit Silber | SAC105 | Sn 98,5% / Ag 1% / Cu 0,5% | Löten von Elektronik - billiger, Kompromiss zwischen Leistung und Preis |
| Zinn mit Silber | SACX | Sn ~99% / Ag 0,3-0,5% / Cu 0,7% + Zusätze | Löten von Elektronik - silberarme Ausführung mit Mikrolegierungen (Ni, Ge) rissbeständig |
| Zinn mit Silber | SAC257 | Sn 97,5% / Ag 2,5% / Cu 0,7% | Löten in der Elektronik - weniger verbreitet, aber in einigen Anwendungen verwendet. Rissfest |
| Zinn mit Silber | SACM | Sn 98,7% / Ag 0,3% / Cu 0,7% + Mn | Löten von Elektronik - enthält Mangan (Mn) zur Verringerung von Rissbildung und |
| Zinnwaren | min. 80% Sn | |
